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半導體封裝介紹之晶圓切割藍膜應用！半導體封裝半導體包裝是指芯片通過多個工序產(chǎn)生獨立電氣性能的過程，以滿足設計要求。包裝過程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應的引線框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化在過去40年中，刀片和切割系統(tǒng)不斷改進，以滿足技術挑戰(zhàn)和切割不同類型材料的要求。業(yè)界不斷研究刀片和切割工藝參數(shù)對切割質(zhì)量的影響，以便切割能夠滿足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導體劃片刀質(zhì)量的六個因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質(zhì)的芯片及半導體相關材料。在加工產(chǎn)品時，劃片...
修刀不容忽視，需要正確使用劃片刀 深圳西斯特是專業(yè)切磨鉆拋系統(tǒng)解決方案提供商。在電鍍硬刀、電鍍軟刀、燒結軟刀的基礎上，還推出了修刀產(chǎn)品，可適應各種劃切刀片修刀。
鉭酸鋰晶圓切割實例鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...
用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實例在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應用于航空航天、汽車、消費品加工、半導體(廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應用之DFN切割隨著電子信息化不斷進步，半導體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應市場消費需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
擴展海外業(yè)務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展6月21~23日 馬來西亞檳城 semicon半導體展
晶圓劃片刀是什么？在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內(nèi)半導體設備規(guī)模已達200億美元，但國內(nèi)半導體設備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產(chǎn)化率比較低，而且進步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。